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題 名 | Botryodiplodia Theobromae引起的萊豆苗莖枯病=Seedling Stem Blight of Lima Bean Caused by Botryodiplodia theobromae |
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作 者 | 郭章信; | 書刊名 | 植物保護學會會刊 |
卷 期 | 40:4 1998.12[民87.12] |
頁 次 | 頁315-327 |
分類號 | 434.2 |
關鍵詞 | 萊豆苗莖枯病; 病原性測定; Seedling stem blight of lima bean; Botryodiplodia theobromae; Pathogenicity tests; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 1993年種植於臺南縣麻豆鎮之萊豆發生苗莖枯病,病原菌經鑑定為 Botryodiplodia theobromae,萊豆為病原菌的新寄主。本病原菌培養於PDA上,菌落初期為白色,有許多氣生菌絲(aerial mycelium),而後轉為暗灰色,分生孢子器(pycnidia)單生或聚生,埋生而後突出植物表皮組織,具開口,分生孢子為全出芽型(holoblastic),未成熟器孢子(pycnidiospores)無色單室,橢圓形至長方形,大小21∼28×12∼15 mm,成熟器孢子厚壁深褐色雙室,橢圓形,基部呈楔形(truncate),孢子壁上有條狀直紋(striate),大小20∼28×11∼14 mm。比較筆者自田間採集之單室無色孢子與澤田氏之模式標本Macrophoma phaseoli-lunati,顯示兩者應為同物異名。測試培養基對苗莖枯病菌產孢之影響,發現馬鈴薯瓊脂(potato agar)及萊豆瓊脂(lima bean agar) 培養基最適產孢。本菌菌絲生長與孢子發芽的最適溫度範圍為25~35℃,30℃為最適溫度。病原菌在10∼35℃之間,皆可形成分生孢子器,以20℃為最適產孢溫度。經兩年期間,每月在網室內種植已接種病原菌之萊豆,顯示溫度與萊豆苗莖枯病之發生有密切關係,植株發病率隨溫度之升高而增高,日均溫高於25℃,每日平均最低溫在20℃以上,植株發病率達90%以上,其病徵在接種後第12~15天後會表現;若日均溫在18~22℃之間,每日平均最低溫在18℃以下,植株發病率降低,病徵延至接種第21~24天後表現;日均溫低於18℃,萊豆未表現病徵。測試不同豆類蔬菜對病原菌的抗感性,發現大粒萊豆白仁種最為感病。本菌也會感染大粒萊豆花仁種、Luna、UC-92及小粒萊豆W.U.N品種,但是對小粒萊豆MercLa、蠶豆、豌豆、豇豆、紅豆、綠豆、黑豆及花豆等豆類蔬菜則不具病原性。試驗證實病原菌可經由種子傳播,偵測農民留存的種子,種子帶菌率約為2%。分離自夾竹桃、龍血樹及珊瑚刺桐之B. theobro-mae 菌株均可感染大粒萊豆白仁種;相反的,白仁種經接種自蕃荔枝分離之菌株,則未表現病徵。 |
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