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題 名 | 瓷磚工程黏著機理及效能之研究 |
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作 者 | 吳東昇; | 書刊名 | 中國工商學報 |
卷 期 | 20 1998.10[民87.10] |
頁 次 | 頁255-283 |
分類號 | 441.411 |
關鍵詞 | 瓷磚工程; 手貼式施工法; 黏著強度; 墁料; 高分子聚合物; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 國內建築物外裝建材貼瓷磚佔70%以上,廚、浴及陽台更幾乎以貼瓷磚為主,但其中不乏龜裂與剝落者。為提昇及改善此缺失,本研究於墁料中添加甲基纖維素(MC)、聚乙烯醋酸系(EVA)、聚苯乙烯橡膠系(SBR)、及壓克力系(ACR)等高分子聚合摻料,並輔以不同塗抹厚度實驗,以比較其黏著力與機理。另就施工模式、施工工具、瓷磚材質與背溝形式等亦進一步實驗,以求證瓷磚工程業界現存觀念之正謬。由實驗結果顯示:黏貼瓷磚之流度值應控制在70%左右為宜;加高分子聚合物墁料之黏著強度比未添加者佳;配比1:1黏著強度雖最優,惟受限於技工條件,實務界較不易接受;由於複合材料有朝弱相材破壞之特性,故受力時於調整層之砂漿破壞居多,是以採用1:2配比可增強黏著效能,塗抹厚度以使施工面平整之最小厚度為度,太厚不經濟、不方便施工且易產生垂流或無法壓實之缺失。壁體黏貼以用釉面完整之石質瓷磚最佳;地板面為顧及耐磨、耐衝擊性,宜選瓷質瓷磚,背溝有倒鉤之瓷磚無論其為粉壓式或射出式皆比無倒鉤者之黏著強度高。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。