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| 題 名 | IC設計業 |
|---|---|
| 作 者 | 閻永誠; | 書刊名 | 產業調查與技術季刊 |
| 卷 期 | 126 1998.07[民87.07] |
| 頁 次 | 頁20-28 |
| 分類號 | 484.51 |
| 關鍵詞 | IC設計業; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |
| 中文摘要 | IC設計公司(本文所稱IC設計公司係以專業IC設計公司為準)又稱Fabless IC House,即無自有晶圓廠IC公司。IC設計業為典型知識密集產業,由於國 內人力資源充沛,而投資成本及投入障礙較低,如能成功開發具利基產品即可 創造高獲利報酬,因此吸引眾多競爭者加入。 我國是資訊、通訊產品生產大國,其中IC設計業產值次於美國,86年因 國內電子寵物熱賣,個人電腦晶片組(Chip Set)拜低價電腦之賜及非英特爾陣營 Socket 7市場策略略奏效,出貨量增加(取得全球晶片組25%市場佔有率)且晶圓 (含封裝)代工產能供應無虞,使IC設計者業得以全力開發利基產品,產值成長 幅度頗大;依工研院ITIS資料,86年我國IC設計業總產值新臺幣363億元, 較85年218億元大幅成長約66.5%,佔整體IC業產值從85年11.6%提高至86 年約14.6%;預估今(87)年我國IC設計業產值468億元,較86年成長28.9%。 86年國內IC設計業前六大公司之營業額依序為威盛、揚智、矽統、凌陽、 義隆及瑞昱。IC設計業產值以系統晶片組所佔比重最大(代表廠商有威盛、揚 智、矽統),次為邏輯IC、記憶體IC及類比訊號IC等。產品應用方面,以資 訊產品應用超過一半,次為消費性與通訊應用IC。整體IC設計業發展空間端 賴晶圓等代工供需定定,為避免晶圓等代工廠偏好承接整合元件製造公司訂 單,確保晶圓等代工產能,IC設計可採取改變產品設計配合標準製程、加強 與晶圓等代工廠合作關係(以產品技術授權及簽訂長期契約穩定代工產能)及股 權投資新設晶圓等代工廠之策略因應。 由於資訊產品功能不斷提升,電腦與消費性電子IC為IC設計業成長之動 力,而多媒體、網際網路與通訊之結合將成趨勢,國內IC設計業者應與系統廠 商合作,致力發展系統整合晶片(System on Chip),使應用產品多樣化。如何避 開歐、美對IC產品反傾銷及仿冒智慧財產權之控訴,以本身技術能力,做好 系列產品開發計劃及積極參與國際標準製定,搶得先機成為新產品領導廠商, 是IC設計業者未來重要課題。 |
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