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題 名 | 日本IC凸塊構裝用材料之市場趨勢=Marketing Trends of IC Bump Packaging Materials in Japan |
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作 者 | 張本超; | 書刊名 | 化工資訊月刊 |
卷 期 | 12:6 1998.06[民87.06] |
頁 次 | 頁18-23 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | 日本; IC凸塊構裝用材料市場; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 在IC構裝技術之發展中,凸塊構裝(如BGA、TAB及FC)是未來極具潛力的發展型 態,故本文即針對其所使用之關鍵材料(BT樹脂、TAB用捲帶及底部充填膠等)加以介紹, 並探討各材料在日本的市場現況與需求預測。 |
英文摘要 | Among IC packaging technologies, IC bump packaging configurations (e.g. BGA、TAB and FC) are highly promising items for future development. Therefore, this article describes key materials (e.g. BT resin、 TAB tape and underfill) of the above configurations. The market demands and consumption forecasts in Japan are also included. |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。