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題 名 | 環氧樹脂封裝材料技術和專利分析=Technology and Patent Analysis of Epoxy Molding Compounds |
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作 者 | 鄞盟松; 張秀蓉; | 書刊名 | 化工資訊月刊 |
卷 期 | 12:3 1998.03[民87.03] |
頁 次 | 頁44-52 |
分類號 | 467.41 |
關鍵詞 | 環氧樹脂; 封裝材料技術; 專利分析; EMC; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 為能通過IC產品的可靠度測試,環氧樹脂封裝材料必須考慮其五大特性--接著 性、吸水率、韌性、熱膨脹係數、翹曲的最適條件。 本文中將作個別之探討,並對 EMC 之 專利趨勢和各主要競爭者做一簡要之分析。 |
英文摘要 | To adhere to reliability requirements of IC devices, epoxy molding compounds (EMC) used in IC package should satisfy five major requirements: adhesion, moisture absorption, toughness, coefficient of thermal expansion and warpage. This article describes EMC patent analysis of the major EMC suppliers and countries. |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。