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題 名 | 光破壞性聚合在資訊記錄的應用研究=Study on the Light Destruction Polymer Used in the Information Recording |
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作 者 | 林啟昌; | 書刊名 | 藝術學報 |
卷 期 | 62 1998.06[民87.06] |
頁 次 | 頁1-16 |
分類號 | 477 |
關鍵詞 | 光破壞性聚合; 資訊記錄; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 高分子之露光引生主鍵切斷或側鍵脫離反應時,即呈現薄膜材料之脆化、溶解速 度增大、揮散、極性及反應性的變化。 此等變化可應用在: •陽圈(Posi)型抗蝕層(Resist)之濕式現影 •抗蝕層(Resist)的選擇性矽烷基(Silyl)化與乾式現影、剝離 •照相曬版(Gravuve)製版 •PCB基板之穿孔 •切削加工 •半導體材料之有機污染物除去 等的資訊記錄或精密微細加工上。 此等與光硬化性聚合物相比,光破壞性聚合物製品在未來將特有數百億元規模市場成長 的可能性。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。