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題名 | 我國IC產業現況與展望= |
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作者 | |
期刊 | 臺灣經濟金融月刊 |
出版日期 | 19980800 |
卷期 | 34:8=403 1998.08[民87.08] |
頁次 | 頁39-64 |
分類號 | 484.51 |
語文 | chi |
關鍵詞 | IC產業; |
中文摘要 | 一九九八年全球IC產業受到低價電腦趨勢與亞洲金融風暴侵襲等因素影響,產值 成長率微增為四. 三 %,合計達一、二○○億美元。展望一九九八年 IC 景氣走勢,在供 給方面,分居全球第二、三大 IC 供應來源的日、韓兩國,於去年大幅縮減投資金額的行動 ,將縮減日後產能釋出,且在技術推進速度轉緩及產品世代交替影響產出良率等諸多不利因 素下,皆使一九九八年 IC 供給量增長幅度呈現較為平穩走勢。需求方面,低價電腦熱潮不 減暨 Windows 98 作業系統的推出,皆是維繫 IC 產業成長的動力來源。 而隨選視訊 (VOD 、Video On Demand)、視訊會議 (Video Conference )、數位相機、DVD 等新產品應用層面 的擴增,與通訊產業的快速成長、亦是促使 IC 需求湧現的重要發展契機。總之,在供給量 成長趨緩、需求量轉強的環境下,一九九八年 IC 景氣優於上年表現。我國 IC 產業民國八 十六年產值為新臺幣二、四七九億元,較八十五年成長三一. 七 %,遠高於全球 IC 產業增 長幅度。其中 IC 製造業所佔比重最高,為六一. 八 %,係支撐其他週邊產業齊步揚升的中 流砥柱。 而記憶體與晶圓代工又是 IC 製造業產品重心,約佔九三 % 的比例。展望八十七 年發展情勢,因 DRAM 產品價格尚未脫離低迷泥沼、且 SRAM 遭遇美商控告我 SRAM 傾銷案 成立後,廠商已逐步減少該產品的產製,所以記憶體部分目前處於停滯階段。反倒是晶圓代 工業務在整合元件製造商 (IDM) 訂單可望釋出, 暨國內晶圓廠擴產效應逐漸浮現的情勢下 ,產業規模遽幅度提升。 IC 設計業的資本報酬率及每位員工平均產值皆居 IC 相關產業之 冠,極適合漸失勞工成本優勢的本國業者投入。八十七年營運狀況在晶圓代工產能無虞,暨 代工價格漸趨合理化的情勢下。 各 IC 設計公司皆能有亮麗的表現。IC 光罩產業目前僅有臺 灣光罩及新合科技兩家業者對外接單,在國際半導體廠商基於經濟考量而關閉自設光罩部門 ,暨 IC 設計公司相繼來臺投單等因素下,光罩商機大幅湧現,吸引我國電子相關業者投資 設廠,使我國半導體產業結構益趨完整。 IC 封裝業八十六年產值為新臺幣三三一億元,約 佔全球專業 IC 封裝市場的二五 %。隨著封裝技術的快速發展,晶圓廠自行封裝的比例漸低 ,使訂單外流趨勢益形顯著,因此我國 IC 封裝廠未來成長潛力雄厚。 IC 測試業的產值成 長取各項 IC 產業之冠,達一一二. ○ %,合計為新臺幣一○六億元,八十七年仍續保倍數 成長幅度,產值可望提升至新臺幣二三七億元。復由海內外業者測試需求持殷的情勢觀之, 未來商機相當可觀,本國廠商如能掌握技術、良率、交期等優勢,將可使經營表現更為亮麗 。 IC 導線架係 IC 封裝產業的主要材料,約佔封裝材料成本的四成,藉由 IC 封裝業的高 度成長、IC 導線架產業亦隨之水漲船高。預計八十七年我國 IC 導線架月產能可達四 ~ 五 億個,占全球比重的五 %。 |
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