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來源資料
機械工業
231 2002.06[民91.06]
頁198-209
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匯出書目
題 名
IC封裝製程良率提昇之研究
作 者
蔡志弘
;
李永晃
;
書刊名
機械工業
卷 期
231 2002.06[民91.06]
頁 次
頁198-209
分類號
448.552
關鍵詞
田口方法
;
IC封裝
;
翹曲
;
Taguchi methods
;
IC packaging
;
Warpage
;
語 文
中文(Chinese)
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