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題名 | 黏晶裝置中黏晶速度與黏晶精度關係分析 |
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作者 | 呂文鎔; | 書刊名 | 科儀新知 |
卷期 | 19:5=103 1998.04[民87.04] |
頁次 | 頁34-42 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 黏晶裝置; 黏晶速度; 黏晶精度; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 黏晶速度是黏晶機做完一次黏晶動作時間,黏品精度是黏晶機之整體精度表現。 由黏晶速度組成及其動作時序可找出取放機構定位精度、夾爪或傳送夾持機構間動作精度、 視覺辨識精度…等是對黏晶速度直接影響的決定性因素。從黏晶製程、黏晶機架構逐步分析, 以設計製造的觀點探討黏晶裝置中黏晶速度與黏晶精度的相互關係如下:取放機構定位精度 要求愈高,晶片取放速度將愈低;晶片取放速度要求愈高,取放機構移動時吸嘴相對晶片之 位置誤差將愈大;視覺辨識精度愈高,晶片定位速度愈低;晶圓工作臺之解析度要求愈高,晶 片定位速度愈低。 |
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