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來源資料
臺研兩岸產業與投資
2 1998.05[民87.05]
頁18-21
機械業;電機資訊業
>
半導體業
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題 名
晶圓代工與臺灣IC全球競爭的重心
作 者
俞伯超
;
書刊名
臺研兩岸產業與投資
卷 期
2 1998.05[民87.05]
頁 次
頁18-21
分類號
484.51
關鍵詞
晶圓代工
;
臺灣
;
IC
;
語 文
中文(Chinese)
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