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題名 | 覆晶構裝用液狀底部充填晶片封裝材料技術與應用 |
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作者 | 李宗銘; | 書刊名 | 化工技術 |
卷期 | 5:10=55 1997.10[民86.10] |
頁次 | 頁178-183 |
專輯 | 半導體工業技術與化學品專輯 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 覆晶構裝技術; 液狀底部晶片封裝材料; 半導體構裝; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 半導體工業近來在我國蓬勃發展預計到公元 2000 年我國整體 IC 半導體產值將 達 5,000 億臺幣以上,而其中半導體構裝產值亦會超過 700 億元,由於電子產品不斷朝向 輕薄短小的方向發展,因此如何藉由半導體構裝技術的改進,達到這些目標已成為半導體構 裝業界的一大課題。 覆晶構裝技術近來由於其所具備的高密度、小體積及高可靠度而倍受矚目,在本文中特別針 對此種構裝技術發展的沿革、技術種類,以及製程中非常重要的液狀底部充填晶片封裝材料 的充填製程與材料特性需求作介紹與說明。 |
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