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題 名 | 覆晶對準技術探討 |
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作 者 | 黃衍任; 陳佳榆; | 書刊名 | 機械工業 |
卷 期 | 198 1999.09[民88.09] |
頁 次 | 頁113-124 |
專 輯 | 半導體設備技術專輯 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 覆晶; 光學; 對準技術; Flip chip; Optics; Alignment; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 近年來,Flip Chip的應用便與日俱增。然而,現在僅有日本美國與歐 洲等地區有生產Flip Chip IC機械設備的能力。國內目前僅是在使用者階段,尚 無能力參與研發。由於Flip Chip IC將會越來越重要,且市場需求也會越來越大。 因此研究開發Flip Chip IC機械設備,乃是國內提升半導體工業競爭力必須走的 方向。在本文中,吾人將討論現有國內外覆晶對準相關技術資料,並提出兩種 較具可行性的覆晶對準技術之方法,即是分別利用可調式分光鏡與立體分光鏡, 同時擷取Flip Chip與substrate的影像,以作為精密定位之依據,達到覆晶對準 的要求。我們並組裝光學機台來進行實際模擬測試,來證明此二種對準方法之 可行性。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。