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來源資料
工業材料
127 1997.07[民86.07]
頁116-120
電機工程
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電燈泡
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題名
3P-未來IC封裝成型製程
作者
林永森
;
書刊名
工業材料
卷期
127 1997.07[民86.07]
頁次
頁116-120
專輯
IC封裝技術專輯
分類號
448.51
關鍵詞
3P
;
IC封裝成型製程
;
語文
中文(Chinese)
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