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來源資料
銲接與切割
7:1 1997.01[民86.01]
頁10-17
金屬工藝
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題 名
電子組裝業無鉛填料的進展=The Trend of Lead-Free Solder in Electronic Assembly Industry
作 者
莊鴻壽
;
鄒茉蓮
;
張啟運
;
書刊名
銲接與切割
卷 期
7:1 1997.01[民86.01]
頁 次
頁10-17
分類號
472
關鍵詞
電子組裝業
;
無鉛填料
;
語 文
中文(Chinese)
中文摘要
本文評述了用無鉛填料替代錫鉛填料的必然性。對傳統的無鉛填料以及無鉛填料 的新研究進行了介紹。提出了國外幾種最有希望的無鉛填料,對它們的優、缺點進行了評述 ,並對其發展前途作了展望。
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。
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