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題名 | 球型陣列塑膠構裝之Cavity Up與Cavity Down封裝型式的熱傳特性探討=Study the Characterization of the Heat Transfer for the Cavity Up and Cavity Down Package of PBGA |
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作者 | 譚富光; Ton, Fu-kung; |
期刊 | 電腦與通訊 |
出版日期 | 19970600 |
卷期 | 60 1997.06[民86.06] |
頁次 | 頁25-41 |
分類號 | 448.5 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 熱通道; 熱阻; 球狀陣列塑膠構裝; 球狀陣列陶瓷構裝; Thermal via; Thermal resistance; PBGA; CBGA; |