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題名 | 使用於印刷電路板之新材料.製程.測試探討= |
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作者 | 林宗新; |
期刊 | 印刷科技 |
出版日期 | 19970600 |
卷期 | 13:4=64 1997.06[民86.06] |
頁次 | 頁10-23 |
分類號 | 448.533 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 印刷電路板; 材料; 製程; 測試; |
中文摘要 | 因電子機器之小型化與多功能化,使電子零件朝高集積化、高性能之動向發展, 搭載此之印刷配線板亦朝較為小型化、高密度化、輕量化、薄板化、高速信號處理化方向對 應,為將各零件間依電氣設計圖加以接合功能持有之重要構成零件。本文為就印刷電路板中 受注目之 Photo pier 形成用絕緣材料、BGA 基板、新直接電鍍法之 Build-up 印刷配線板 製造、印刷基板之無電解焊腊電鍍技術、PCR 方式之高密度微細印刷配線板檢查以述之。 |
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