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來源資料
電腦與通訊
50 1996.06[民85.06]
頁28-38
電機工程
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電燈;照明電器
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題 名
高密度散熱模組應用設計與特性探討=Study for Thermal Design and Characterization of High Performance Heat Sink Module
作 者
林正
;
陳堯舜
;
書刊名
電腦與通訊
卷 期
50 1996.06[民85.06]
頁 次
頁28-38
專 輯
高密度系統熱傳分析技術專題
分類號
448.5
關鍵詞
熱管
;
電熱冷卻
;
冷卻模組
;
Heat-pipe
;
Thermoelectric cooling
;
Cooling module
;
語 文
中文(Chinese)
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