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題名 | 熱阻式薄膜溫度感測器 |
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作者姓名(中文) | 鄭敦仁; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷期 | 2:4=9 1996.04[民85.04] |
頁次 | 頁55-58 |
專輯 | 微機電系統專輯 |
分類號 | 471.3 |
關鍵詞 | 溫度感測器; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 利用薄膜技術製作溫度感測元件已成為溫度感測器發展的主要趨勢, 其原因為薄膜元件具下列優點:1.節省貴重材料的消耗(如白金)降低成本2. 成熟的製造技術及儀器(主要為半導體製程技術)所帶來的高生產性3.尺寸小且 具高精度及高穩定性4.容易變更設計,製作各種顧客設計需求的特別應用。而且 隨著技術演進,解決薄膜成型及與基板材質相同性的問題,越來越多傳統的溫度 元件已逐漸被大量生產容易,尺寸小、低價格的薄膜元件所取代,其中最顯著的 即熱阻式薄膜溫度感測元件。 |
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