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題 名 | 臺灣IC製造及封裝業製程技術例行化作法之調查 |
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作 者 | 邱文志; 盧淵源; | 書刊名 | 勤益學報 |
卷 期 | 15 1997.11[民86.11] |
頁 次 | 頁53-68 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 製造技術; 技術例行化; 科技管理; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 隨著高科技競爭之日趨激烈,當核心製程技術之引進越來越困難時,除了仰賴與 設備供應商之緊密互動以取得新製造設備外,自行創新製程技術、充分發揮現有設備之產能 與能力就成為管理者首要之務。許多研究均指出欲從新設備╱技術之實施過程中獲致良好績 效,就應重視技術之例行化,亦即要有系統地將引進之設備、實驗室創新之技術與組織之日 常活動及管理機制(包括組織編組、資源投入程度,及實施程序正式化程度)相互緊密融合 。本文即針對以設備引進╱製程技術創新為主之臺灣 IC 製造業及封裝業者,採用普查之方 式來調查其從事製程技術例行化之相關作法。 結果顯示在組織編組方面,IC 製造偏重以委 員會方式來推動例行化業務; IC 封裝業者則偏重以專責之研發╱工程╱製造部門負責規劃 例行化業務。領導層級則以副總或協理級為主。在資源投入程度方面,業者均相當重視教育 訓練、設備改良,及流程改善之投入。在實施程序正式化程度方面,業者在各項手冊及計畫 之正式程度均以極詳細與詳細居多。 ISO 認證取得年度則以 1995-1996 年居多。文末並針 對相關現況議題,提出討論與建議。 |
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