頁籤選單縮合
題 名 | 臺灣半導體IC工業發展概況 |
---|---|
作 者 | 楊榮強; | 書刊名 | 產業經濟 |
卷 期 | 140 1993.03[民82.03] |
頁 次 | 頁15-36 |
分類號 | 484.5 |
關鍵詞 | IC工業; 半導體; 臺灣; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 一、半導體可大略分成兩大類(1)個別半導體,(2)積體電路(IC)半導體,前者依其用途可分成二極體、電晶體、整流元件、光電元件、其他半導體。後者可以依照其基本構造、用途、集積度來加以區分。二、製造流程可分為五大步驟:電路設計、晶圓、光罩製作、晶片製造以及晶片構裝。三、台灣IC工業的發展始自60年代構裝、整體的發展可分為萌芽期(1964-1975)、技術引進期(1975-1979)、技術自立及擴散期(80年代)四、比工業特性:1.技術密集度高,2.資金需求龐大,3.產品生命週期短,4.價格競爭激烈,5.市場應用領域廣,6.市場變動快且風險高,7.研究發展需求強,8.國際化競爭程度高。五、我國IC市場1991年的需求總值為新台幣940億元。進口總值為818億元,出口總值為350億元,國產IC生產總值為204億元。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。