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題名 | 用於多層印刷電路板之銅面處理劑 |
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作者 | 疏偉傑; | 書刊名 | 大華學報 |
卷期 | 10 1991.12[民80.12] |
頁次 | 頁63-65 |
分類號 | 448.532 |
關鍵詞 | 印刷電路板; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本文主要係開發一種增進印刷電路板與銅箔之間的接著性之銅面處理劑。主要成份為雙官能基之環氧樹脂與多異氰酸樹脂合成之改質雙丙酚A系環氧樹脂,另與不同比例之聚乙烯縮丁醛(Poly-vinyl butyral),苯氧基樹脂(phenoxy resin),多異氰酸樹脂及丙烯酸樹脂等混合而成。此一組成物除了可以提高銅箔與一般印刷電路板間之接著性外,其所構成之接著層同時具有良好焊錫耐熱性及耐強酸性質,不僅可提昇高密度化印刷電路板之可信賴度,亦可避免一般電路板在進行黑化處理時所產生之缺失。 |
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