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題名 | New Resin Systems for High Temperature Printed Circuit Board (PCB) Laminates(1):BMI Resin System=新型高溫印刷電路樹脂基材(1):雙馬來醯亞胺樹脂系統 |
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作者 | 潘金平; | 書刊名 | MRL Bulletin of Research and Development |
卷期 | 4:1 1990.03[民79.03] |
頁次 | 頁9-14 |
分類號 | 467.41 |
關鍵詞 | 印刷電路; 高溫; 基材; 樹脂; 雙馬來醯亞胺樹脂系統; |
語文 | 英文(English) |