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題 名 | 晶圓超精密輪磨技術探討=Ultra Precision Grinding Technology of IC Wafer |
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作 者 | 王文瑞; | 書刊名 | 機械工程 |
卷 期 | 251 2004.12[民93.12] |
頁 次 | 頁53-62 |
分類號 | 446.895 |
關鍵詞 | 超精密磨床; 延性輪磨; 磨削痕跡; Ultra precision grinder; Ductile mode grinding; Grinding mark; |
語 文 | 中文(Chinese) |