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題名 | 晶圓超精密輪磨技術探討=Ultra Precision Grinding Technology of IC. Wafer |
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作者姓名(中文) | 王文瑞; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 255 2004.06[民93.06] |
頁次 | 頁115-124 |
專輯 | 奈米機械技術專輯 |
分類號 | 446.895 |
關鍵詞 | 超精密磨床; 延性輪磨; 磨削痕跡; Ultra precision grinder; Ductile mode grinding; Grinding mark; |
語文 | 中文(Chinese) |