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題名 | Memory記憶體的現況與動向 |
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作者姓名(中文) | 葉恭; 曾逸人; 張明宣; 林藎誠; | 書刊名 | 新電子科技 |
卷期 | 30 1988.09[民77.09] |
頁次 | 頁77-129 |
各篇題名 | Memory縱橫談﹣﹣記憶性半導體的分類與特性 (葉恭) 頁78-86、邁向超VLSI的半導體Memory (曾逸人) 頁87-106、非揮發性記憶為舊設計注入了新生命 (張明宣) 頁107-116、大容量記憶體之動向﹣﹣高密度立體裝配SOJ 、ZIP 、SIP 已成新潮流 (林藎誠) 頁117-129 |
內容 | Memory縱橫談﹣﹣記憶性半導體的分類與特性 (葉恭) 頁78-86、邁向超VLSI的半導體Memory (曾逸人) 頁87-106、非揮發性記憶為舊設計注入了新生命 (張明宣) 頁107-116、大容量記憶體之動向﹣﹣高密度立體裝配SOJ 、ZIP 、SIP 已成新潮流 (林藎誠) 頁117-129 |
分類號 | 448.595 |
關鍵詞 | 大容量; 分類; 半導體; 立體; 非揮發性; 記憶; 記憶性; 記憶體; 高密度; 設計; 裝配; |
語文 | 中文(Chinese) |