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題 名 | Composite Board Thickness Monitoring System=組合板製造之厚度監督系統 |
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作 者 | 林福壽; | 書刊名 | 林產工業 |
卷 期 | 2:2 1983.06[民72.06] |
頁 次 | 頁94-103 |
分類號 | 474.5 |
關鍵詞 | 系統; 厚度; 組合板; 監督; 製造; |
語 文 | 英文(English) |
中文摘要 | 在組合板類之規格中,厚度寫最關重要之項目,需要有精確的計量及控制。本文即在介紹使用雷射光作測計,並連接微電腦系統進行數據分析及顯示結果的一種組合板厚度監督設備。板塊在壓製中各部份的壓力亦皆輸入電腦,用作厚度控制之基準。由於此種設備具有高精確度,可在生產線上作非接觸式的厚度測量,所以使用方便。目前美國粒片板、纖維板、貼片板(Wafer-board)、中密度纖維板(MDF),及順向粒片板(OSB)等之生產皆有採用。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。