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題名 | 銅鎳的無電解電鍍 |
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作者 | 黃振忠; | 書刊名 | 中原學報 |
卷期 | 8 1979.12[民68.12] |
頁次 | 頁23-27 |
關鍵詞 | 無電解電鍍; 銅鎳; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 用來作銅、鎳的無電解電鍍,氯化錫、氯化亞錫是很好的敏化劑(Sensitizer),不過並非只有氯化錫、氯化亞錫才能作敏化劑,其實洋菜(Gelatine),氯化鐵、氯化鉍、氯化銻也都可以,只要任何物質能將催化劑Pd(O),粘附於底層物體(Substrate)上,就可將銅鎳鍍於其表面,如果變化催化劑的溶液能夠將催化劑不需借敏化劑而直接附者或結合於底層物,就是無任何敏化劑照樣可以行無電解電鍍,玻璃浸於pH Value高於3.5的 PdCl2 溶液中即可附上一層Pd++或者Pd(O)的分子,浸於特製鹼性的銅溶液中,可鍍上上層很好的銅膜,不過玻璃若被紫外光(U.V.)照射過,即能排斥銅的電鍍。紫外光照射與未照射部份的無電解電鍍,由敏化劑、催化劑、銅、鎳溶液,以及底層物質決定。 |
英文摘要 | The results of glass. SnCl4, and PdClz by U. V. light exposure and electroless plating have been investigated. Various procedures and methods for copper and nickel plating experiments were performed. BiCIs, SbCIa. FeCls and gelatine as well as sensitizer SnCl, were used. Changing the pH value of activator PdClz solution wil1 affect the plating results very much. The sensitizer and activator were studied and are discussed in detail. |
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