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題 名 | 三次元構裝技術介紹 |
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作 者 | 金進興; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 170 2001.02[民90.02] |
頁 次 | 頁100-109 |
專 輯 | 電子系統構裝材料專題 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 三次元構裝; 系統整合式構裝; 系統晶片式構裝; 3 Dimensional package; System on package; SOP; System on chip; SOC; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 記憶卡、智慧卡、行動電話及攜帶式電腦等行動式通訊電子產品的需求居高不下,在這些產品的強力軀動下,IC元件構裝的小型化似乎是不可避免的議題。在功能要求多元,例如高速、高容量及小型輕量化之訴求下,除了在IC製程高密度化外,如何在IC構裝上尋求搭配一致的積極化效果,將是這一類電子產品構裝的重點。高密度X-Y方向的二次元構裝已盡全力往此一方向趨近,便仍然缺乏多功能構裝的先進需求,達到System on Package(SOP)的完全構裝概念,於走三次元(3Dimensional;3D)構裝方式的提出,除增進IC構裝密度之外,並利用三次元堆疊技術,將不同功能之IC共築於同一構裝架構之上,達到多功能的要求,同時在構裝小型化高密度及高速、高牢量可一同完成,是System on Chip(SOC)終極構裝的前導,在未來幾年,3D構裝將是IC構裝重要發展技術之一。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。