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| 題 名 | 先進封裝低頻電磁屏蔽材料製程發展=Development of Low-frequency Electromagnetic Shielding Material Process for Advanced Packaging |
|---|---|
| 作 者 | 陳柏全; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 460 2025.04[民114.04] |
| 頁 次 | 頁117-127 |
| 專 輯 | 面板級先進封裝金屬化材料技術專題 |
| 分類號 | 469.33 |
| 關鍵詞 | 低頻電磁屏蔽; 電鍍; 高導磁率; 高導磁合金/坡墨合金; Low-frequency electromagnetic shielding; Electrodeposition; Magnetic permeability; Permalloy; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |