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| 題 名 | 高度<111>優選方向之奈米雙晶銅與低溫固化聚亞醯胺之低熱預算異質接合=Low-thermal-budget Hybrid Bonding with Highly <111>-Oriented Nanotwinned Copper and Low Temperature Polyimide |
|---|---|
| 作 者 | 何品璇; 陳智; | 書刊名 | 鑛冶 |
| 卷 期 | 68:4=268 2024.12[民113.12] |
| 頁 次 | 頁63-71 |
| 分類號 | 448.6 |
| 關鍵詞 | 異質接合; 奈米雙晶銅; 聚亞醯胺; Hybrid bonding; Nanotwinned Cu; Polyimide; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |