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| 題 名 | 構裝用黏晶材料技術發展趨勢=Technology Development Trends of Die Attach Materials for Packaging |
|---|---|
| 作 者 | 趙晨鈞; 鄭志龍; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 454 2024.10[民113.10] |
| 頁 次 | 頁42-54 |
| 專 輯 | 新世代構裝材料技術專題 |
| 分類號 | 448.65 |
| 關鍵詞 | 黏晶材料; 燒結銀; 功率元件; 導熱和導電組合物; Die attach materials; Silver sintering; Power device; Thermal and electrical conductive compositions; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |