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來源資料
科儀新知
238 2024.03[民113.03]
頁90-96
電機工程
>
半導體及其他電子裝置
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題 名
突破半導體製程維度限制新契機--二維材料=New Opportunities to Break through the Dimensional Limitations of Semiconductor Manufacturing--2D Materials
作 者
魏崇倫
;
林麗娥
;
莊子右
;
陳維鈞
;
書刊名
科儀新知
卷 期
238 2024.03[民113.03]
頁 次
頁90-96
分類號
448.65
關鍵詞
半導體製程
;
二維材料
;
電晶體
;
語 文
中文(Chinese)
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