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題 名 | 青少年工作壓力之研究探討 |
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作 者 | 陳鎰明; 張志青; 呂妤柔; 張詠琮; | 書刊名 | 休閒保健期刊 |
卷 期 | 21 2019.06[民108.06] |
頁 次 | 頁46-57 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | 半導體產業; 工作動機; 工作滿意度; 工作壓力; 組織承諾; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 台灣於1980年代開始為國際大廠代工,也開啟了半體導產業的發展,而台灣高科技產業發展至今,半體導產業仍為國家經濟發展主要趨勢,其中以晶圓代工產值及市佔率更是位居世界第一。然近年因油價飆漲、原物料、民生物資等急速通膨、環保意識的抬頭及中國大陸的掘起,加上該產業快速競爭特性及推行員工股票分紅費用化等措施,對於產業的發展及員工福利與工作壓力均造成相當程度的衝擊,尤其在資本及技術密集的高科技產業,其所需要的科技人才招募不易且人力流動率高的情形下,相對人員的招募、育才及留才方面的重要性與影響更甚。結果顯示工作者選擇任職企業的前三大要素一為企業的穩定度高;二為企業的福利佳;三為企業的形象良好,且不同的員工屬性僅部份會影響工作的推力動機、工作壓力、工作滿意度、組織承諾。另晶圓代工廠員工工作滿意度之實際感受與期望差距的重要-表現程度分析的結果,在繼續保持的項目以「上司關係」及「工作伙伴」數量較多;而「薪資報酬」及「陞遷情形」項目大多落在加強改善區;供給過度、優先順序較低的以「工作本身」的數量較多,表示晶圓代工廠之工作滿意度還不夠理想,也就是說,晶圓代工廠目前之工作福利及制度並無法滿足員工的需求。而工作壓力、工作滿意度、組織承諾間有顯著差異,且工作壓力透過工作滿意度增加組織承諾。 |
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