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| 題 名 | 二階段協同深度學習模型於封裝基板瑕疵檢測應用 |
|---|---|
| 作 者 | 許奕中; 王正婷; 王念主; 郭柄彥; 黃翁賢; | 書刊名 | 量測資訊 |
| 卷 期 | 211 2023.06[民112.06] |
| 頁 次 | 頁33-37 |
| 專 輯 | 精密量測.2 |
| 分類號 | 312.831 |
| 關鍵詞 | 深度學習; 瑕疵檢測; 封裝基板; Deep learning; Machine learning; Image-based defect detection; |
| 語 文 | 英文(English) |