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題名 | 先進載板雷射超微鑽孔技術應用發展=Development and Application of a Novel Precision Micro-via Laser Drilling Technology |
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作 者 | 林于中; 黃建融; 張芯語; 周府隆; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 455 2021.02[民110.02] |
頁次 | 頁18-24 |
專輯 | 雷射與積層製造技術專輯 |
分類號 | 472.1 |
關鍵詞 | 雷射鑽孔; 盲孔; 光整形; Laser drilling; Blind vias; Beam shaping; |
語文 | 中文(Chinese) |