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| 題 名 | 次世代半導體晶圓複合加工技術=Hybrid Machining Technology for Next-generation Semiconductor Wafer |
|---|---|
| 作 者 | 翁志強; 丁嘉仁; 張高德; | 書刊名 | 機械工業 |
| 卷 期 | 451 2020.10[民109.10] |
| 頁 次 | 頁11-18 |
| 專 輯 | 先進製造技術專輯 |
| 分類號 | 448.57 |
| 關鍵詞 | 複合加工技術; 超音波輔助輪磨技術; 電漿輔助拋光; Hybrid machining; Ultrasonic assisted grinding technology; Plasma assisted polishing; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |