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| 題 名 | 複合材料雷射加熱貼合之模型建構與數學分析=Modeling and Analysis of Composite Material Bonding by Using Laser Heating |
|---|---|
| 作 者 | 鄭兆廷; 楊天祥; 李昌周; | 書刊名 | 機械工業 |
| 卷 期 | 443 2020.02[民109.02] |
| 頁 次 | 頁45-54 |
| 專 輯 | 雷射與積層製造技術專輯 |
| 分類號 | 472.17 |
| 關鍵詞 | 雷射加熱貼合; 數學熱傳模型; 解析解; Laser heating for bonding; Mathematical heat transfer model; Analytical solution; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |