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題 名 | 應用六標準差手法改善覆晶載板(FCBGA)之電鍍均勻性=Using Six Sigma Methodology to Improve the Copper Plating Uniformity in Flip Chip Ball Grid Array |
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作 者 | 張庫旗; 何應; 鄭春生; | 書刊名 | 品質學報 |
卷 期 | 26:2 2019.04[民108.04] |
頁 次 | 頁114-125 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 六標準差; 覆晶載板; 銅厚變異; 電鍍均勻性; Six Sigma; Flip chip ball grid array; Cu plating uniformity; Copper thickness; |
語 文 | 中文(Chinese) |