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題名 | 應用六標準差手法改善覆晶載板(FCBGA)之電鍍均勻性=Using Six Sigma Methodology to Improve the Copper Plating Uniformity in Flip Chip Ball Grid Array |
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作者 | 張庫旗; 何應; 鄭春生; Chan, Ku-chi; Ho, Ying; Cheng, Chuen-sheng; |
期刊 | 品質學報 |
出版日期 | 20190400 |
卷期 | 26:2 2019.04[民108.04] |
頁次 | 頁114-125 |
分類號 | 448.533 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 六標準差; 覆晶載板; 銅厚變異; 電鍍均勻性; Six Sigma; Flip chip ball grid array; Cu plating uniformity; Copper thickness; |