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來源資料
粉體及粉末冶金會刊
43:4 2018.11[民107.11]
頁269-281
合金;冶金
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鋼鐵冶金
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題 名
熱均壓與熱處理對不同雷射掃描間距之選擇性雷射熔融析出硬化型不銹鋼的機械性質探討
作 者
劉宜旻
;
張世賢
;
王尚智
;
王致凱
;
李健綸
;
書刊名
粉體及粉末冶金會刊
卷 期
43:4 2018.11[民107.11]
頁 次
頁269-281
分類號
454.8
關鍵詞
熱均壓
;
金屬積層製造
;
析出硬化型不銹鋼
;
語 文
中文(Chinese)
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