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來源資料
陶瓷季刊
37:3 2018.07[民107.07]
頁1-8
電機工程
>
電燈廠
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題 名
晶片型負溫度係數熱敏電阻的發展與應用
作 者
侯柏全
;
李英杰
;
楊文都
;
書刊名
陶瓷季刊
卷 期
37:3 2018.07[民107.07]
頁 次
頁1-8
分類號
448.57
關鍵詞
熱敏電阻
;
負溫度係數
;
正溫度係數
;
晶片
;
語 文
中文(Chinese)
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