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來源資料
量測資訊
179 2018.01[民107.01]
頁6-15
機械業;電機資訊業
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半導體業
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題 名
全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析
作 者
楊啟鑫
;
書刊名
量測資訊
卷 期
179 2018.01[民107.01]
頁 次
頁6-15
分類號
484.51
關鍵詞
IC封測產業
;
扇出型封裝產業
;
面板級扇出型封裝
;
晶圓級扇出型封裝
;
語 文
中文(Chinese)
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