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題名 | IC封裝及測試產業結合之事前效率評估=Pre-valuating Technical Efficiency Gains from Potential Mergers and Acquisitions in IC Packaging and Testing Industries |
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作者 | 邱永和; 王淑美; 張資涵; | 書刊名 | 公平交易季刊 |
卷期 | 26:1 2018.01[民107.01] |
頁次 | 頁75-108 |
分類號 | 585.8 |
關鍵詞 | 資料包絡分析法; 半導體產業; 效率; 結合; 結合後潛在利得; DEA; IC industry; Efficiency; Merger; Merger potential gains; |
語文 | 中文(Chinese) |