查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
題名 | 高頻高速基板材料技術發展現況=The Development of PCB Materials for High-Frequency/High-Speed Applications |
---|---|
作者 | 朱晏頤; 楊偉達; Chu, Y. Y.; Yang, W. T.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20171000 |
卷期 | 370 2017.10[民106.10] |
頁次 | 頁152-160 |
分類號 | 440.34 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 銅箔基板; 高頻材料; 毫米波; Copper clad laminate; High frequency material; Millimeter wave; |