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題 名 | 車載軟性電路板材料與技術(下)=FPC Materials and Technology for Automobile (2) |
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作 者 | 金進興; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 365 2017.05[民106.05] |
頁 次 | 頁121-128 |
專 輯 | 車載構裝材料技術專題 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | 軟性電路板; 車載電子; 物聯網; Flexible print circuit; FPC; Automatic electronics; Internet of thing; IoT; |
語 文 | 中文(Chinese) |