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題名 | 車用電子構裝及感測元件封裝材料=The Packaging Materials for Automotive Electronic Package and Sensor Device Applications |
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作者 | 林志浩; 黃淑禎; 陳凱琪; Lin, C. H.; Huang, S. C.; Chen, K. C.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20170400 |
卷期 | 364 2017.04[民106.04] |
頁次 | 頁82-89 |
分類號 | 440.34 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 先進駕駛輔助系統; 車用電子構裝元件; 感測器; 封裝材料; Advance driver assistance system; ADAS; Automotive electronic package device; Sensor; Encapsulant; |