查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
題名 | 塑膠基板與封裝材料在軟電上的發展近況=Recent Progress in Plastic Substrates and Encapsulated Materials of Flexible Electronics |
---|---|
作者姓名(中文) | 何世湧; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 354 2016.06[民105.06] |
頁次 | 頁60-67 |
專輯 | 光電特刊 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | 塑膠基板; 封裝材料; 軟性電子; Plastic substrates; Encapsulated materials; Flexible electronics; |
語文 | 中文(Chinese) |