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題 名 | 車用電子構裝及感測元件封裝材料=The Packaging Materials for Automotive Electronic Package and Sensor Device Applications |
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作 者 | 林志浩; 黃淑禎; 陳凱琪; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 364 2017.04[民106.04] |
頁 次 | 頁82-89 |
專 輯 | 車載構裝材料技術專題 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | 先進駕駛輔助系統; 車用電子構裝元件; 感測器; 封裝材料; Advance driver assistance system; ADAS; Automotive electronic package device; Sensor; Encapsulant; |
語 文 | 中文(Chinese) |