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題 名 | 先進晶圓接合製程膠材之回收系統 |
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作 者 | 賴耀梓; 呂俊霖; 張香鈜; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷 期 | 20:9=230 2014.09[民103.09] |
頁 次 | 頁130-138 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 晶圓暫時性接合; 晶圓薄化; 晶圓剝離; 元件晶圓; 膠材; 總厚度變異量; Wafer temporary bonding; Wafer thinning; Wafer de-bonding; Device wafer; Adhesive; Total thickness variation; TTV; |
語 文 | 中文(Chinese) |