查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
| 題 名 | 觸控面板貼合製程之技術探勘與專利佈局分析=Technology Mining and Patent Layout of Bonding Process in Touch Panel Production |
|---|---|
| 作 者 | 黎家華; 陳昌本; 張添盛; | 書刊名 | 機械工業 |
| 卷 期 | 377 2014.08[民103.08] |
| 頁 次 | 頁158-173 |
| 分類號 | 448.5 |
| 關鍵詞 | 觸控面板; 貼合製程; 技術探勘; 專利佈局; Touch panel; Bonding process; Technology mining; Patent layout; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |