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題名 | 觸控面板貼合製程之技術探勘與專利佈局分析=Technology Mining and Patent Layout of Bonding Process in Touch Panel Production |
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作者姓名(中文) | 黎家華; 陳昌本; 張添盛; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 377 2014.08[民103.08] |
頁次 | 頁158-173 |
分類號 | 448.5 |
關鍵詞 | 觸控面板; 貼合製程; 技術探勘; 專利佈局; Touch panel; Bonding process; Technology mining; Patent layout; |
語文 | 中文(Chinese) |